晶 圓 蝕刻機
2019年7月6日 — 從晶圓製造來看，主要工序流程可分為氧化– 光刻– 刻蝕– 拋光– 離子植入– 沉積– 金屬化- 測試。 氧化：其目的在於生成二氧化矽薄膜。用矽作為 ... ,晶圓金屬蝕刻機(SET). □ 產品概述. 使用單片式晶圓連續傳送方式，進行晶片上之金屬蝕刻與清洗之連續式生產設備. □ 產品功能. 1.用於Wafer 金屬蝕刻製程 。2.
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晶圓金屬蝕刻機(SET). □ 產品概述. 使用單片式晶圓連續傳送方式，進行晶片上之金屬蝕刻與清洗之連續式生產設備. □ 產品功能. 1.用於Wafer 金屬蝕刻製程 。2. http://www.sinhong.url.tw 凱爾迪科技股份有限公司 - 半導體製程
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