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其典型流程從SPM去除有. 機重污染開始，接著以稀釋氫氟酸（DHF）浸. 泡些許時間。標準化的第一步清洗（SC1）使. 用APM以移除微粒子，而標準化的第二步清洗. （SC2）則採用HPM以移除金屬物。高超音波. （Megasonic）能量可加強去除微粒子的效能，. 使得APM成為室溫下微粒子有效的去除溶劑而. 不致產生任何明顯蝕刻。溶劑的 ... ,2.2.2 化學站系統. 化學站之主要製程傳送之說明如下：當晶舟盒（Cassette）裝置於SMIF 處,. 晶片自動的轉放置於船形晶舟盒（boat cassete）上並傳送至每個反應槽（bath）,. 反應槽會搭配APM/SPM/HPM/DHF 等混酸來對晶片做潔淨處理,而空的晶舟盒. （cassete）藉由C/S (transport empty cassete stocker)傳送至卸貨處（unloader）。圖.
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半導體晶圓廠的清潔劑 - 三聯科技
其典型流程從SPM去除有. 機重污染開始，接著以稀釋氫氟酸（DHF）浸. 泡些許時間。標準化的第一步清洗（SC1）使. 用APM以移除微粒子，而標準化的第二步清洗. （SC2）則採用HPM以移除金屬物。高超音波. （Megasonic）能量可加強去除微粒子的效能，. 使得APM成為室溫下微粒子有效的去除溶劑而. 不致產生任何明顯蝕刻。溶劑的 ... http://www.sanlien.com 半導體晶圓廠的清潔劑 - Mipaper
其典型流程從SPM去除有. 機重污染開始，接著以稀釋氫氟酸（DHF）浸. 泡些許時間。標準化的第一步清洗（SC1）使. 用APM以移除微粒子，而標準化的第二步清洗. （SC2）則採用HPM以移除金屬物。高超音波. （Megasonic）能量可加強去除微粒子的效能，. 使得APM成為室溫下微粒子有效的去除溶劑而. 不致產生任何明顯蝕刻。溶劑的 ... http://www.lcis.com.tw 第一章緒論
2.2.2 化學站系統. 化學站之主要製程傳送之說明如下：當晶舟盒（Cassette）裝置於SMIF 處,. 晶片自動的轉放置於船形晶舟盒（boat cassete）上並傳送至每個反應槽（bath）,. 反應槽會搭配APM/SPM/HPM/DHF 等混酸來對晶片做潔淨處理,而空的晶舟盒. （cassete）藉由C/S (transport empty cassete stocker)傳送至卸貨處（... https://ir.nctu.edu.tw Cleaning & Diffusion
氧化膜濕式蝕刻. BHF (Buffered HF)：HF：NH. 4. F. (BOE; Buffered Oxide Etcher). 6. 氮化膜(SiN) 濕式蝕刻. 熱磷酸：H. 3. PO. 4. 5. 去除(自然)氧化膜. DHF：HF：H. 2. O. 4. 去除金屬污染. RCA2：HCl：H. 2. O. 2. ：H. 2. O (HPM). 3. 去除微粒子. RCA1：N... http://www.me.ntut.edu.tw |