solder ball shear規格
JEDEC STANDARD Solder Ball Shear JESD22-B117A (Revision of JESD22-B117, July 2000) OCTOBER 2006 JEDEC SOLID STATE ...,Total Ball Shear (TBS), also called zone shear, testing consists of a wide shear tool used to shear multiple rows of solder balls in a single stroke. (繁中)
| 相關軟體 Wire 資訊 | |
|---|---|
 solder ball shear規格 相關參考資料
JEDEC标准JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR ...
JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR BGA焊球剪切测试JEDEC标准，由固态技术协会编制、评审，该标准国际通用，相信对集成电路行业质量管理人员和 ... https://download.csdn.net JESD22-B117A Solder Ball Shear(锡球剪切力测试标准)_百度 ...
JEDEC STANDARD Solder Ball Shear JESD22-B117A (Revision of JESD22-B117, July 2000) OCTOBER 2006 JEDEC SOLID STATE ... https://wenku.baidu.com Total Ball Shear (TBS) Zone shear - 更多- 測試方式- XYZTEC ...
Total Ball Shear (TBS), also called zone shear, testing consists of a wide shear tool used to shear multiple rows of solder balls in a single stroke. (繁中) https://www.xyztec.com 品質可靠度安全性疑難雜症Q&A疑惑綜合討論區請問BGA 封裝型態的 ...
SMD 海鷗腳的產品是否需要執行Lead pull test 且是否有相關的規範或是規格呢? BGA 封裝型態在成品時會做Ball Shear Teat 來看substrate PAD ... http://www.tw-redi.com 國立中山大學機械與機電工程學系博士論文
文中亦針對不同尺寸錫球銲點，在不同工作條件下，進行推力實. 驗(Ball Shear Test，BST )量測分析其推力與變形之相互關係，同時配. 合有限元素( ... http://etd.lib.nsysu.edu.tw 國立交通大學機構典藏- 交通大學
電子構裝中BGA (Ball Grid Array)載板會透過錫球經由焊接方式與. PCB(Printed ... 2.7.2 錫球推力測詴(Solder Ball Shear). ... 2.7.3 錫球拉力測詴(Solder Ball Pull) . ... MIL883E 軍用規格所衍生出來的工業標準，工業發展領導標竿，評議電子裝置. https://ir.nctu.edu.tw 實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的 ...
BGA錫球推力(shear)及拉力(Pull)測試準備. 錫球直徑(ball diameter)：0.4mm; 板材(Laminate)：FR4, TG150; 版厚(Thickness)：1.6mm; 電路板表面 ... https://www.researchmfg.com 錫金球推力- 測試方式- XYZTEC (繁中)
Solder ball shear 錫球推力測試 ... Gold ball shear test 金球推力 ... 快速, 破壞性測試, 無鉛BGA的測試應用; 平台速度從5 mm/s 到50 mm/s; 關於金球推力,請點擊這裡 ... https://www.xyztec.com |