錫球拉力測試
BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回，需要分析不良原因時，最常採用 ...,使用XYZTEC USB電動夾爪來執行夾拉力測試(CBP),提供獨一無二的準確性和控制能力. XYZTEC is the technology leader in bond testing worldwide. (繁中)
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