contact layer中文

Active layer (發光層). P-cladding (P-type半導體包覆層). N-cladding (N-type半導體包 .... contact layer. (材質眾多). ITO(晶電專利) n-GaN. 磊. 晶....

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Active layer (發光層). P-cladding (P-type半導體包覆層). N-cladding (N-type半導體包 .... contact layer. (材質眾多). ITO(晶電專利) n-GaN. 磊. 晶. 製. 程. 回上頁. 投線 ... , 植入離子產生N/P well.製作poly gate當做電晶體的開關,接著製作contact,填入金屬稱為plug,一層層的metal line 蓋上去成為電路,每層metal layer間 ...

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[心得] 半導體黃光製程工作內容分享- 精華區Tech_Job - 批踢踢實業坊

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《半導體製造流程》

晶圓經前述加工製程後,表面因加工應力而形成一層損傷層(damaged layer),在. 拋光之前必須以化學蝕刻 .... 曝光方式: 1.直接接觸式(contact): 解析度高.光罩壽命短.

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