晶圓blue tape
uv tape : 全科UV膠帶，又稱UV off膠帶是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之 ... blue tape是貼於晶圓背面，將其固定在ring上面方便做晶圓的切割.,晶圓切割的目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆的晶粒（Die）切割分離。首先要在晶圓背面貼上膠帶（blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏 ...
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Blue tape - 晶傑科技有限公司KJT (黃光、爐管)
track、黃光、MK5、MK5V、MK7、MK8、ACT8、ACT12、Lithius、NEC、main controller、 9801、9821、維修新品、2HDD硬碟停產、flash磁碟陣列、Chuck Clean ... http://kjt.tw blue tape 與uv tape 有何差別| Yahoo奇摩知識+
uv tape : 全科UV膠帶，又稱UV off膠帶是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之 ... blue tape是貼於晶圓背面，將其固定在ring上面方便做晶圓的切割. https://tw.answers.yahoo.com IC
晶圓切割的目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆的晶粒（Die）切割分離。首先要在晶圓背面貼上膠帶（blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏 ... http://member.che.kuas.edu.tw 不重要的事件簿: 不能說的秘密？
沒錯，這個東西叫Blue Tape (這裡有兩層，因為上下都黏住了，所以不拆開 ... 這個就是晶圓制作完畢之後，測試失敗之後，切割，留下來不能”賣”的。 http://ibclu.blogspot.com 半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊：材料世界網
紫外線可硬化膠帶（UV膠帶；UV Tape）是感壓膠帶的一種，其結構如圖一所示， ... UV膠帶可以應用於晶圓研磨和切割、陶瓷材料被動元件及LED散熱 ... https://www.materialsnet.com.t 第二十三章半導體製造概論
在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金 ..... 晶圓黏片（wafer mount）乃是於晶圓背面貼上膠帶（blue tape），並置於鋼製的 ... http://www.taiwan921.lib.ntu.e 膠帶Tape - 琳得科
晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶， ... http://www.lintec.com.tw 鉅侖科技股份有限公司- 藍色PVC膠膜(Blue Tape)
LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。 * 品質特性經大廠測試媲美日系產品。 * 特殊黏膠配方，黏着力適中，加工製程後無殘膠。 * 適用LED晶粒翻轉製程，無晶粒loss ... http://www.gilliontec.com.tw |