晶圓膠帶
晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶， ... ,日東半導體晶圓膠帶SWT20+R 之設計使其於各種加工狀況下均能保持優異穩定性。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明PVC 薄膜上所處 ...
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半導體晶圓膠帶SWT 10+R | Nitto in 台湾
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晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶， ... http://www.lintec.com.tw 半導體晶圓膠帶SWT 20+R | Nitto in 台湾 - Nitto Denko
日東半導體晶圓膠帶SWT20+R 之設計使其於各種加工狀況下均能保持優異穩定性。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明PVC 薄膜上所處 ... https://www.nitto.com 半導體晶圓膠帶SWT 10T+ | Nitto in 台湾
SWT 10T+ 是將感壓式丙烯酸黏著劑塗覆在全透明PVC 薄膜上，該黏著劑的製造是在無塵室中進行。 為能易於解捲，PVC 薄膜的底墊塗覆了矽膠離型劑。 本產品捲在 ... https://www.nitto.com LE Tape 黏晶切割膠帶 - 琳得科先進科技股份有限公司Lintec ...
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