晶圓切割膠帶
晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業,適用 ... 黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。 ,1、對應極薄晶圓製程. 以180°剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護膠帶,剝離膠帶時施於晶圓的壓力抑制到最小。 2、減少晶圓搬運次數. 降低晶圓單體的搬運次數,在 ...
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