晶圓切割方式
內圓切割具有切片精度高、徑向和晶片厚度方向調整方便、加工成本低等優點，改進裝刀方法，提高刀片的安裝精度，可刀片受力均勻，有效減小鋸切 ..., 隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向於輕薄化，傳統的很多加工方式已經不再適用，於是在部分工序引入了雷射隱形切割技術。
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內圓切割具有切片精度高、徑向和晶片厚度方向調整方便、加工成本低等優點，改進裝刀方法，提高刀片的安裝精度，可刀片受力均勻，有效減小鋸切 ... https://kknews.cc 雷射在半導體晶圓切割及劃片中的優勢- 每日頭條
隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向於輕薄化，傳統的很多加工方式已經不再適用，於是在部分工序引入了雷射隱形切割技術。 https://kknews.cc 第二十三章半導體製造概論
研磨拋光是以機械與化學加工方式同時進行，機械加工是將晶圓放置在研磨機內，將加工 ... 以塑膠封裝中打線接合為例，其步驟依序為晶圓切割（die saw）、黏晶（. http://www.taiwan921.lib.ntu.e 切割機
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