晶圓切割英文
TSMC 常用英文單字. 1 align (v.) 對準. 2 attach (v.) 附上 ... 263 wafer (n.) 晶圓. 264 warning (n.) 警告. 265 wet (a.) 濕的. 266 window (n.) 視窗. 267 yield (n.) 良率. ,IC 封裝大致分為以下製程，分別為晶片切割（die saw）、黏晶（die bond）、銲 ... IC 封裝-晶片切割機（見圖一），之功能為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆的「晶粒」（die）進行切割與分離。 ... 測後的機台參數，也可切換中英文畫面。
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第二十三章半導體製造概論
首先要在晶圓背面貼上膠帶（ blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏片（ wafer mount）（右圖）。 而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一 ... http://www.taiwan921.lib.ntu.e TSMC 常用英文單字
TSMC 常用英文單字. 1 align (v.) 對準. 2 attach (v.) 附上 ... 263 wafer (n.) 晶圓. 264 warning (n.) 警告. 265 wet (a.) 濕的. 266 window (n.) 視窗. 267 yield (n.) 良率. https://www.tsmc.com 應用案例 - Delta Electronics
IC 封裝大致分為以下製程，分別為晶片切割（die saw）、黏晶（die bond）、銲 ... IC 封裝-晶片切割機（見圖一），之功能為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆的「晶粒」（die）進行切割與分離。 ... 測後的機台參數，也可切換中英文畫面。 https://filecenter.deltaww.com 已切割晶圆英文_已切割晶圆英语怎么说_翻译 - 查查在线词典
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晶圓切割機的英文怎麼說. 中文拼音[jīngyuánqiēgējī]. 晶圓切割機英文. dicing saws. 晶: Ⅰ形容詞（光亮） brilliant; glittering Ⅱ名詞1. （水晶） quartz; （rock） ... http://dict.site 晶圓切割(Wafer Dicing ) - iST宜特 - 宜特科技
2017年6月1日 — iST宜特提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer,MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質， ... https://www.istgroup.com "已切割晶圓"英文 - 查查在線詞典
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