半導體乾蝕刻技術

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半導體乾蝕刻技術 相關參考資料
Chap9 蝕刻(Etching)

蝕刻,來完成圖案轉移到薄膜上的目的. ◇蝕刻技術. ➢ 乾蝕刻. ➢ 濕蝕刻 ... 非等向性蝕刻:薄膜遭受固定方向,尤其是垂直方向的蝕 ..... 半導體中矽化鎢(WSi. 2. )是最.

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什麼是蝕刻(Etching)? - 國家奈米元件實驗室

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蝕刻技術

國立清華大學材料科學工程學系. 蝕刻技術分類. 蝕刻製程乃是將經過微. 影製程在表面定義出IC. 電路圖案的晶圓, 以. 化學腐蝕反應的方式,. 或物理撞擊的方式,或.

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