wire bond金線電流
引線接合(Wirebond) 被廣泛被使用於半導體元件上,做為晶片端點與外部引腳間的連接。使用在引線接合上的引線一般是由黃金所製造的,這是因為黃金具備抗氧化、高導電的 ...,... 線尾調. 短,放電電流調小,球形隨即變小. 瓷咀. 高壓放電頭位置. 特別說明:此處瓷咀工作. 約線徑的1.5~2.5倍. 時,放電頭不能觸碰到瓷瓷咀. 咀,距離越近越佳. 放電棒. 1.5 ...
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