wire bond異常

2019年6月5日 — ... Wire Bond 銲線的種類及模式1. 銲線的種類Bonding mode: a ... 異常: 製程關鍵因素(Process key factor) 1.Saw Blade Life Time Con...

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2019年6月5日 — ... Wire Bond 銲線的種類及模式1. 銲線的種類Bonding mode: a ... 異常: 製程關鍵因素(Process key factor) 1.Saw Blade Life Time Control及破損偵 ... ,Q:電路板打件時需使用Wire Bonding製程, 請問在製作電路板時需注意什麼? A:製作電路板時表面處理選擇多為"鎳鈀金ENEPIG"或"化金ENIG"。若打的是Al鋁線,建議金 ...

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CN105405778A - 打线装置及排除不良焊线的方法

然而,参阅图2A至图2C,当焊结点111'上有异物F(如,硅粉末残留、氧化铝过厚等)或焊线材料烧球异常 ... Wire loop and its wire bonding method. JP2012244093A * 2011-05-24 ...

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IC 封裝製程簡介.ppt

2019年6月5日 — ... Wire Bond 銲線的種類及模式1. 銲線的種類Bonding mode: a ... 異常: 製程關鍵因素(Process key factor) 1.Saw Blade Life Time Control及破損偵 ...

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PCB QA問答– 技術諮詢 - 晟鈦

Q:電路板打件時需使用Wire Bonding製程, 請問在製作電路板時需注意什麼? A:製作電路板時表面處理選擇多為"鎳鈀金ENEPIG"或"化金ENIG"。若打的是Al鋁線,建議金 ...

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半導體封裝銲線製程二銲點改善研究

... bond)。銲線製程中造成異常有許多原因,而銲點脫落為最主要及嚴重的異常現象,其中二銲點脫落發生原因有以下幾點因素:導線架設計與材質、銲針規格、機台設定參數 ...

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宜特小學堂:如何避免先進封裝出現黏晶異常

2020年10月26日 — 如何解決此問題? 宜特快速封裝實驗室,透過在鋁墊(AI Pad)上長出金球,再焊接到基板(Substrate)上,達到晶片上只有鋁墊也可以進行打線(Wire Bond, ...

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封裝打線強度試驗(Wire Bond Test)

2017年7月17日 — 此實驗目的,即為藉由打線拉力(Wire Bond Pull)與推力(Wire Bond Shear)來驗證接合能力,確保其封裝可抵抗外在應力。 iST 宜特能為你做什麼.

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引線接合缺陷檢驗- 電子產品業| 康耐視

區分缺陷與可容許的異常,以提高IC 晶片成品率與性能. Vision system inspecting wire bonds for defects. 相關產品. VisionPro ViDi Software inspecting computer mouse ...

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打線接合- 維基百科,自由的百科全書

打線接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術,使微小的 ...

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超音波銲線球型異常分析與參數最佳化

超音波銲線球型異常分析與參數最佳化. 論文名稱(外文):, Analysis and Parameter Optimization for Abnormal Bonding Wire Ball Caused by Ultrasonic. 指導教授: 鍾翼能.

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