die bonding
Die Bonding:贴片Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之 ... , 塑膠構裝方式之主要製程：. □封裝前晶圓處理(Back Grinding & Wafer Mount). □晶圓切割(Dicing). □晶圓切割(Dicing). □銲晶(Die Bonding).
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Die Bonding:贴片Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之 ... https://baike.baidu.com 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學
塑膠構裝方式之主要製程：. □封裝前晶圓處理(Back Grinding & Wafer Mount). □晶圓切割(Dicing). □晶圓切割(Dicing). □銲晶(Die Bonding). http://www.feu.edu.tw 第二十三章半導體製造概論
第二十三章半導體製造概論. 23-7. 晶圓黏片（wafer mount）乃是於晶圓背面貼上膠帶（blue tape），並置於鋼製的框架上。 （二）黏晶（die mount / die bond）. 黏晶的目的 ... http://www.taiwan921.lib.ntu.e COB的晶圓點膠及黏著製程| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
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