via半導體
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2010年10月12日 — 3D IC主要應用產品與技術發展材料與設備在半導體技術發展的趨勢上， ... TSV是在晶圓上以蝕刻或雷射的方式鑽孔(Via)，再將導電材料如銅、 ... https://www.materialsnet.com.t IC 製程簡介
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2012年4月27日 — 黃光工程師的工作是以光阻曝光產生固定的pattern後,接著利用蝕刻將其轉印在晶圓上(如oxide, poly, metal, via layer, layer前的名字代表將產生 ... https://www.ptt.cc 半導體往三維製程的路徑 - Digitimes
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2017年2月8日 — 奈米半導體製程 ... 蕭宏,半導體製程技術導論(第三版), 第三章 ... 12 metal layers / through-silicon via (TSV). 半導體製程能力之現況. 16. Via 1. Via 2. http://apl.nctu.edu.tw 威盛電子- 维基百科，自由的百科全书
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TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾 ... 而先鑽孔製程中，通道完成於任何半導體製程前，因此更有技術上的挑戰，其 ... https://www.moneydj.com 請問半導體製程中via和contact的意義是什麼| Yahoo奇摩知識+
2007年6月23日 — 這好像是和半導體蝕刻有關 在網路上好像沒有詳細的說明 不知有沒有了解這方面知識的人可以解釋一下2者有何關係. https://tw.answers.yahoo.com 零基礎入門晶片製造行業---PIE（Ⅱ） - 每日頭條
2015年11月26日 — Rc代表什么意義？ 答：接觸窗電阻，具體指金屬和半導體（contact）或金屬和金屬(via)，在相接觸時 ... https://kknews.cc |