smt吃錫標準

2007年10月13日 — S M T 組裝工藝標準. 項目:鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量. 理想狀況(Target Condition). 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好. 2.引線腳與板子焊墊間 ... ,PT...

smt吃錫標準

2007年10月13日 — S M T 組裝工藝標準. 項目:鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量. 理想狀況(Target Condition). 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好. 2.引線腳與板子焊墊間 ... ,PTH 零件吃錫<270o,或爬錫高度<75%; Solder 之25%(SMT) 4. BGA 焊點吃錫面積<50%錫球面積. *. 凡符以上任意一點均不可接受.(非功能支撐Pin 除外). Rev: B ...

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PCBA 外觀允收標準

2007年10月13日 — S M T 組裝工藝標準. 項目:鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量. 理想狀況(Target Condition). 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好. 2.引線腳與板子焊墊間&nbsp;...

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PCBA 外观判定标准_图文_百度文库

PTH 零件吃錫&lt;270o,或爬錫高度&lt;75%; Solder 之25%(SMT) 4. BGA 焊點吃錫面積&lt;50%錫球面積. *. 凡符以上任意一點均不可接受.(非功能支撐Pin 除外). Rev: B&nbsp;...

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PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫、退潤濕 ...

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QFN封裝在SMT組裝的焊接品質| 電子製造,工作狂人 ...

QFN底部焊腳的吃錫其實可以想像成BGA,所以建議應該可以參考IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標準,至於中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設計&nbsp;...

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SMT不良現象解說(二) - 每日頭條

2017年2月22日 — 定義:零件的PIN腳/PAD的焊錫在未空焊的情況下,未達到品質要求的吃錫標準,稱為少錫。

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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋| 電子製造,工作狂人

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