吃錫英文
很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼？是什麼因素會造成零件空焊？ 一般IPC英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神，把焊錫想像成「水」的樣子，有「潤濕」就表示吃錫吃得好，沒有被「潤濕」就表示吃錫吃得不好，或甚至沒吃錫。 那是什麼因素影響了「潤濕」的程度呢？潤濕的終極表現 ..., THT（ThroughHoleTechnology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （PinThroughthe Hole）：通孔安装THT(ThroughHoleComponent) ：通孔插装元件SMB(SurfaceMountPrintedCircuitBoard)：表面安装PCB板SMC(SurfaceMountComponent)：表面安装元..|SMT之家论坛.
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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋 - 工作狂人
空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題描述。這個缺點在IPC-A-610 的定義裡應該被歸類為Non-Wetting。 假焊：Non-wetting，假焊又稱為虛焊，有人用【false soldering】來稱呼之，不過老外應該看 ... https://www.researchmfg.com 焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫)的原理是什麼？ - 工作狂人
很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼？是什麼因素會造成零件空焊？ 一般IPC英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神，把焊錫想像成「水」的樣子，有「潤濕」就表示吃錫吃得好，沒有被「潤濕」就表示吃錫吃得不好，或甚至沒吃錫。 那是什麼因素影響了「潤濕」的程度呢？潤濕的終極表現 ... https://www.researchmfg.com 分享SMT中使用的中英文对照，希望能对你有帮助|SMT工艺- SMT之家论坛
THT（ThroughHoleTechnology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （PinThroughthe Hole）：通孔安装THT(ThroughHoleComponent) ：通孔插装元件SMB(SurfaceMountPrintedCircuitBoard)：表面安装PCB板SMC(SurfaceMountCompo... http://bbs.smthome.net PCB常見不良現象有哪些？-第1頁-iWord-職場知識家
錫膏未熔化& 錫膏厚度不良. (4)多錫. 定義:零件腳或焊接面吃錫過量. 允拒收標准: 零件兩端之錫量多達傷及零件本體;. 焊錫突出焊墊邊緣;. 焊缝触及封装体. 凡符以上3點任意一點均不可接受. (5)少錫. 定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25%或零件焊錫端高度之25%(SMT). 允拒收標准: IC腳爬錫高度< 50%,或吃錫 ... http://iword.biz |