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光學檢測大廠科磊（KLA Tencor）宣布花費200 萬美元在台灣成立訓練中心，協助並教導客戶使用光學檢測設備，且訓練中心不只針對台灣客戶，也會有來自於全球的客戶來到台灣學習使用檢測設備，有些人認為這是對漢微科的戰略系宣示，同時也表達對台灣市場的重視。 半導體檢測在晶圓製造上有著相...,在SEMICON West上，KLA-Tencor Corporation為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900系列(以前稱為第5代)和2930系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和eDR7280電子顯微鏡和分類工具。這些系統採用一系列創新技術 ...
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KLA-Tencor | TechNews 科技新報
晶圓檢測設備大廠科磊（KLA-Tencor）在前端晶圓檢測市場稱霸，看好晶圓級封測和後端後封測因晶片體積縮小、封裝程序更複雜，而使得現有檢測技術無法滿足之時，科磊新推出兩款最新的半導體封裝檢測系統CIRCL-AP™ 和ICOS® T830，希望能滿足並稱霸晶圓級封測和後端封測市場。 繼續閱讀. https://technews.tw 科磊：光學檢測仍是大宗，漢微科無法擊敗我們| TechNews 科技新報
光學檢測大廠科磊（KLA Tencor）宣布花費200 萬美元在台灣成立訓練中心，協助並教導客戶使用光學檢測設備，且訓練中心不只針對台灣客戶，也會有來自於全球的客戶來到台灣學習使用檢測設備，有些人認為這是對漢微科的戰略系宣示，同時也表達對台灣市場的重視。 半導體檢測在晶圓製造上有著相... https://technews.tw KLA-Tencor推出晶圓全面檢測系列產品 - Digitimes
在SEMICON West上，KLA-Tencor Corporation為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900系列(以前稱為第5代)和2930系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和eDR7280電子顯微鏡和分類工具。這些系統採用一系列創新技術 ... https://www.digitimes.com.tw KLA-Tencor瞄準EUV市場進軍空白光罩檢測 - Digitimes
半導體設備大廠KLA-Tencor趁著這次SEMICON Taiwan 2017期間，正式宣布進軍空白光罩檢測市場，推出全新的FlashScan產品線，可針對光學或極紫外(EUV)微影的空白光罩做缺陷偵測。 https://www.digitimes.com.tw KLA-Tencor提供 高效率晶圓檢測系統
今年 KLA-Tencor 推出四款新的系統──2920系列、. Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 — 為 16nm 及. 以下的晶⽚片研發與⽣生產提供更先進的缺陷檢測與複查能. ⼒力。2920 系列寬頻電漿圖案化晶圓檢測系統、Puma. 9850 雷射掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統和 Surfscan SP5 無圖案晶圓檢測系統可提供 ... https://www.kla-tencor.com 搶進EUV商機科磊推出全新光罩檢測設備| 蘋果日報
隨著EUV微影技術即將被引進晶片量產製程，美商科磊公司（KLA-Tencor）宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線，Fla... https://tw.appledaily.com 美商科磊股份有限公司台灣分公司_KLA-Tencor＜公司簡介及所有工作 ...
美商科磊股份有限公司台灣分公司_KLA-Tencor,半導體製造業,KLA-Tencor是全球製程控制的市場領導者， 我們四十餘年來致力於半導體相關產業， 運用創新的光學系統、 感應裝置以及高效能運算技術， 為客戶持續開發檢測、量測和資訊分析系統，創造價值。 Calling the visionaries ready to use nanotechnology to revolutionize o... https://www.104.com.tw :::辛耘企業::: KLA-Tencor Candela Optical Surface Defect Analyzers ...
KLA-Tencor,光學式表面缺陷(Defect)檢測儀,自動晶圓表面檢測系統,缺陷檢測解決方案,晶圓表面檢查,Candela Optical Surface Defect Analyzers. http://www.scientech.com.tw KLA-Tencor為先進封裝製程推出最新檢測設備 - 電子工程專輯
為支援新一代的半導體封裝技術， KLA-Tencor 推出CIRCL-AP 和ICOS T830兩款新系統，其中CIRCL-AP 是針對晶圓級封裝各種製程的定義和監控而設計，除提供產量亦能進行全晶圓表面的缺陷檢測、檢查和測量；ICOS T830 則可提供晶片封裝的全自動化光學檢測，利高靈敏度的2D 和3D 來測量不同裝置類型和 ... https://archive.eettaiwan.com |