ic封裝新技術發展趨勢
封裝類型包含3D IC、2.5D IC、扇出型封裝、高階異質整合封裝、Flip Chip及SiP等。研討會藉由主題性的呈現全球關注的未來先進封裝技術發展情況，透過此 ... Technology Ltd.等等，透過此會議可以掌握全球最新構裝技術趨勢與 ...,半導體小晶片異質整合封裝發展趨勢分析. Analysis of Semiconductor Chiplet Heterogeneous Integration Package Development Trend. 2019/11/22; 1756; 97.
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