扇出型封裝info技術
相較於WLCSP的半導體晶片面積和封裝面積，FOWLP技術下的晶片的面積比 ... 但是，集成扇出型封裝（InFO）在此之前就只有台積電能夠生產！,加上2016年後，因Apple iPhone A10選用台積電InFO技術，扇出型封裝技術廣被市場接受，也更奠定未來功能強大且高接腳數的晶片或處理器，勢必會轉向採用其 ...
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相較於WLCSP的半導體晶片面積和封裝面積，FOWLP技術下的晶片的面積比 ... 但是，集成扇出型封裝（InFO）在此之前就只有台積電能夠生產！ https://kknews.cc 扇出型封裝(Fan-out Packaging) - MoneyDJ理財網
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