ic封裝介紹
目錄IC封裝介紹- 封裝四大功能- 封裝流程圖封裝製程步驟- 晶圓切割- 黏晶- 銲線- 封膠- 檢測與印字結語. ,2018年10月20日 — 美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
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2018年10月20日 — 美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數從84 到196 左右(見QFP)。 https://kknews.cc 各代半導體封裝技術簡介- 每日頭條
2020年2月26日 — 所以現在按照封裝的發展歷史來介紹，以封裝工藝的方式來分類。 第1 代封裝：wire bond（俗稱，打線）. 這種封裝方式是最早出現的，雖然是第 ... https://kknews.cc 半導體封裝- 维基百科，自由的百科全书
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