半導體製程英文

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半導體製程英文

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半導體製程業常用的英文名詞,及常見的工公式計算及常用的英文對 ...

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半導體與封裝專業英語常用術語 - 義守大學

BEOL(back-end of line)/後段製程線路. BGA(ball grid array)/球柵式陣列構裝:一種利用陣列式錫球做為電訊接點,. 使晶片裝置於基板上之表面構裝技術。 Burn in/預燒:一種加速元件老化之方式,通常是提高溫度、電壓,利用此試驗. 可使元件特性較穩定,並發現早期破壞之元件。 【C】. C4(controlled collapse chip connecti...

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第二十三章半導體製造概論

Wafer manufacture)、以及光罩(Photo mask)製造等,下游產業則更為龐大,其中包括一般. 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、測試(Testing)、包. 裝(Assembly),以及週邊的導線架製造(Lead-frame manufacture)、連接器製造(. Connector manufacture)、電路板...

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《半導體製造流程》

Fab)、晶圓針測製程(Wafer Probe)、構裝(Packaging)、測試製程(Initial Test and. Final Test)等幾個步驟。一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段(Front End). 製程,而構裝、測試製程為後段(Back End)製程。半導體元件製造過程可示意. 如下圖:. 一、晶圓處理製程. 晶圓處理製程之主要工作為在矽晶圓上製作電路與電子元件(如&nbs...

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TSMC 常用250英文單字

TSMC 常用250 英文單字. 1 absence. [. ] n. 缺席. 2 abnormal. [. ] a. 異常. 3 ability. [. ] n. 能力. 4 active. [. ] a. 主動的. 5 actual. [. ] a. 真實的. 6 add. [. ] v. 增加. 7 adjust. [. ] v. 調整. 8 air shower n. 潔淨走道. 9 al...

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有關半導體物理及半導體製程的英文- 翻譯: 這個的英文怎麼說? - 英語討 ...

有關半導體物理及半導體製程的英文. #1/2. Just popping in. 註冊日期: 2007/07/26 15:19. 所屬群組: 註冊會員. 文章: 3. 等級: 1; EXP: 10. HP : 0 / 2. MP : 1 / 84. 離線. 半導體物理相關的專業或是半導體設備製程的英文 多益檢定如何準備才妥當呢. 2007/07/26 15:38. 如果您噗浪或有臉書請馬上分享: ...

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半導體製程整合 - 課程概述

課程編碼. Course Code, 中文課程名稱. Course Name (Chinese), 英文課程名稱. Course Name (English), 總學分數. Credits, 總時數. Hours. A000021, 半導體製程整合, Semiconductor Process Integration, 3.0, 3. 中文概述. Chinese Description, 本課程介...

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