etch back半導體
conventional wet bench, vapor etch batch type, spin etch batch type, spin etch ... nitride etch - hot HF, hot H. 3 ... 金屬鋁是現在半導體製程中，最普遍使用的材料。 ,本發明提出了一種用以形成特定圖形特徵的半導體製程，其步驟包含：在一基底上 ... 接著請參照第4圖，進行一非等向性的回蝕刻(etch back)製程來去除部分的間隙 ...
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conventional wet bench, vapor etch batch type, spin etch batch type, spin etch ... nitride etch - hot HF, hot H. 3 ... 金屬鋁是現在半導體製程中，最普遍使用的材料。 http://140.127.114.187 TW201340208A - 一種半導體線路製程- Google Patents
本發明提出了一種用以形成特定圖形特徵的半導體製程，其步驟包含：在一基底上 ... 接著請參照第4圖，進行一非等向性的回蝕刻(etch back)製程來去除部分的間隙 ... https://patents.google.com 先知科技AVM於半導體W Etch Back之應用(FS-Tech AVM ...
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