decap ic
Laser Decap. IC Decap (去除封膠). 汎銓科技自行研發laser 開蓋機台（專利申請：發明第099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋數量超過2萬顆，良率高於99 ％優於 ... ,Decap： Plastic package IC, Ceramic IC, COB 利用化學溶液，將IC封膠部分用蝕刻的方式將其去除，以達到晶粒裸露的目的。 Delayer： (1)化學蝕刻去層次 Wet ...
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 decap ic 相關參考資料
Decap ICs Without The Peril | Hackaday
There can be few of us who haven't gazed with fascination upon the work of IC decappers, whether they are showing us classic devices from ... https://hackaday.com Decap 汎銓科技
Laser Decap. IC Decap (去除封膠). 汎銓科技自行研發laser 開蓋機台（專利申請：發明第099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋數量超過2萬顆，良率高於99 ％優於 ... https://www.msscorps.com IC 開蓋, 去層次分析- 凱瑞發國際股份有限公司
Decap： Plastic package IC, Ceramic IC, COB 利用化學溶液，將IC封膠部分用蝕刻的方式將其去除，以達到晶粒裸露的目的。 Delayer： (1)化學蝕刻去層次 Wet ... http://great-pal.com IC層次去除(Delayer) - iST宜特
交互使用各種不同處理方式(離子蝕刻/ 化學藥液蝕刻/ 機械研磨)，使晶片本身多層結構(Passivation, Metal, IDL)可一層一層去除，也就是晶片去 ... https://www.istgroup.com IC開蓋去除封膠(Decap) - iST宜特
IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封 ... https://www.istgroup.com IC開蓋封膠去除- iST宜特
IC 開蓋去除封膠(Decap) · IC 層次去除(Delayer) · 剖面/晶背研磨(Cross-section/Backside) · 離子束剖面研磨(CP). 故障點偵測. 微光顯微鏡(EMMI) ... https://www.istgroup.com 又遇假晶片真假對比後工程師哭了- EDN Taiwan
(詳見「假晶片風波一：工程師差點背黑鍋，decap後真相了! 」) 最近，我在網上 ... 在打上新標記之前，他們需要抹去IC封裝表面的舊資訊。這時就需要用 ... https://www.edntaiwan.com 如何將IC（積體電路）開蓋去封膠？ - Make 國際中文版> DIY ...
有些人可能不知道，「IC開蓋去封膠」代表去除用來隔離和保護脆弱的IC積體電路本體的環氧層外殼（epoxy package），這樣就能看到蓋頭底下到底長什麼樣子了。 http://makezine.weebly.com 雷射蝕刻去封膠 - services- 閎康
利用雷射光束，將IC封膠部分灰化去除，此方式可精確掌控開窗大小，並減少過度去除的風險，且降低影響IC電性 ... 圖-1 Selective opening the epoxy by laser decap ... http://www.ma-tek.com |