彈坑實驗
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 彈坑實驗 相關參考資料
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裂紋 ； 彈坑實驗 ； 銅線 ； 實驗設計 ； Design of Experiment ； Copper wire ； Bond pad crack. ； Crater ... 裂紋與彈坑，一直是銅線封裝打線製程所遭遇的難題。本研究 ... http://www.airitilibrary.com IC開蓋去除封膠(Decap) - iST宜特
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在封裝製程中，針對封裝後的IC元件，為分析其電性不良原因及打線能力，會進行開蓋破壞性分析(de-capsulate)及彈坑實驗(crater test)，來觀察打線的狀態，此過程中 ... http://ir.lib.kuas.edu.tw WB 破坏性实验报告_图文_百度文库
WB 破坏性实验报告Date:2009/02/06 Prepared by: Chen Yong Lin ... 全剥离（沿球与铝层界面剥离）、金球残留、 铝层断裂、球內断裂和弹坑… https://wenku.baidu.com [失效分析一千问] 005 如何做半导体器件弹坑试验（Cratering ...
在半导体封装工艺中，弹坑试验是用来评估键合参数以及键合可靠性的。键合工艺使用的材料一般是金线，铜线或铝线，其中铝线一般是在大功率的 ... https://zhuanlan.zhihu.com 博碩士論文行動網
論文名稱: 應用實驗設計法於銅線打線製程之最佳化參數研究. 論文名稱(外文):, Optimum ... 裂紋與彈坑，一直是銅線封裝打線製程所遭遇的難題。本研究是以實際生產 ... https://ndltd.ncl.edu.tw 博碩士論文行動網 - 臺灣博碩士論文檢索
在封裝製程中，針對封裝後的IC元件，為分析其電性不良原因及打線能力，會進行開蓋破壞性分析(de-capsulate)及彈坑實驗(crater test)，來觀察打線的狀態，此過程中 ... https://ndltd.ncl.edu.tw 即時動態熱處理超細銅線銲線接合鍵結機制及影響要素研究
鋁層剝離與彈坑(Peeling & Cratering). (5). ... 以若能針對上述來設計實驗，取得銅線的性質、製程參數，將可有助於後續研究者，定義正確之材料、. http://www.etop.org.tw 專業服務- 品質服務- 失效分析服務- 化性分析 - Ardentec
Wafer Delayer去鋁墊實驗( Wafer & Chip mode 彈坑實驗); Wafer 去除Polyimide層: 利用蝕刻液去除Wafer or Chip 表面上之Pad(AI/Cu..等)或Polyimide光阻層，蝕刻 ... https://web.ardentec.com |