PCB 脫 層
2014年4月24日 — PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更佔 ... ,相對的IC、PCB電路板、錫球、錫膏等相關物料只要在無塵室中吸附一點點水氣，在組裝製程高溫過錫爐中易產生爆米花現象導致空焊、立碑、脫層(delamination)、 ...
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PCBA再流焊接中的爆板分析与改善- 知乎
2018年3月16日 — 因此，焊接前的吸潮是PCB发生分层、爆板的主要原因之一。 ... 相结合，将使所用的大多数常用的叠层板(HDI积层多层PCB板)发生大范围的脱层” https://zhuanlan.zhihu.com PCB爆板的真因剖析與防止對策| 電子製造，工作狂人 ...
2014年4月24日 — PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更佔 ... https://www.researchmfg.com SMT製程不良原因分析微量濕氣才是隱形殺手- 收藏家官方網站
相對的IC、PCB電路板、錫球、錫膏等相關物料只要在無塵室中吸附一點點水氣，在組裝製程高溫過錫爐中易產生爆米花現象導致空焊、立碑、脫層(delamination)、 ... https://www.drytech.com.tw SMT製程不良原因分析微量濕氣才是隱形殺手– Zi頭殼總長｜Zi ...
2019年6月13日 — IC元件、BGA元件、CSP元件、TQFP、電路板及PCB半成品…等電子零件在拆封 ... 無塵室內環境中的濕氣，是IC裂痕與脫層的主要原因. 「在無塵 ... https://zi.media SMT製程不良原因分析微量濕氣才是隱形殺手– 頭殼總長 ...
2019年6月13日 — 引自張傳忠《IC封裝製程裂痕與脫層之研究》論文摘要，2008）. 相對的IC、PCB電路板、錫球、錫膏等相關物料只要在無塵室中吸附一點點水 ... https://wreadit.com 脱层非CCL、PCB之错- 分析测试百科网
2020年3月10日 — 铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析 ... https://m.antpedia.com 閎康科技提供車用PCB的驗證與分析服務 - news- 閎康
2016年2月26日 — 常見的PCB失效現象，主要以爆板、脫層(delamination)、孔破、腐蝕、短路及焊錫性等居多。面對問題發生當下，必須藉由正確的分析手法以及 ... https://www.ma-tek.com 電子構裝結構分析前言一
力作用，導致構裝材料間的脫層、崩裂，或是晶片的破損，使得IC 運作失效， ... 依構裝體與PCB 電路板接合方式，電子構裝區分為引腳插入型(Pin Through Hole,. http://www.stam.org.tw |