ic封裝製程裂痕與脫層之研究
《IC封裝製程裂痕與脫層之研究》一文利用相同製程但不同含濕量IC經由上述過錫爐時加熱造成不良複製，再利用分析程序與儀器來驗證製程中溼氣是造成裂痕與脫層 ... ,論文名稱: IC封裝製程裂痕與脫層之研究. 論文名稱(外文):, Study of crack and delaminating in IC assemble process. 指導教授: 郭宗益;張惠博. 指導教授(外文):.
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中山大學機械與機電工程學系研究所學位論文； 2015年(2015 / 01 / 01) ， P1 - 79 ... 晶圓級晶片尺寸封裝 ； 脫層 ； 反應曲面法 ； 奈米壓印試驗 ； 有限元素法 ； 均勻設計 ... 製程具有高度系統整合而受到重視，但高分子介電材料在與重新佈線層(RDL)間因 ... 於IC封裝過程中，有許多因素影響元件的穩定性與可靠度，如溫度、熱膨脹係數、 ... https://www.airitilibrary.com SMT製程不良原因分析微量濕氣才是隱形殺手- 收藏家官方網站
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論文名稱: IC封裝製程裂痕與脫層之研究. 論文名稱(外文):, Study of crack and delaminating in IC assemble process. 指導教授: 郭宗益;張惠博. 指導教授(外文):. https://ndltd.ncl.edu.tw 國立高雄大學電機工程學系(研究所) 碩士論文
本人負責BGA(Ball Grid Array)封裝新產品導入量產之驗證作業,使用已被驗證通. 過之標準化製程與材料。，其中有一IC 產品於Pre-con 測試後，遭遇到膠體與銲線區. 脫 ... 此研究主題，在假設不更改標準製程與材料前提下，依據產品脫層缺點模式，研究. https://ir.nuk.edu.tw 封裝製程中黏晶脫層問題之研究__臺灣博碩士論文知識加值系統
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... 著新型DCA (Direct chip Attachment)封裝製程的發展和材料本身可靠度的提升，已逐漸被 ... 熱後先膨脹再形成空孔(void)或脫層(delamination)，而使模封材料在高. 溫時之接著性 ... 研究方向有增加二氧化矽含量以及改變環氧樹脂種類兩大. 類型。 1. http://download.21dianyuan.com 銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 - National ...
本研究主要探討半導體構裝製程中，固定晶片(Chip)之銀膠對構裝後半導體元件之物性及可靠度影響。首 ... 導電接著劑隨著LED、IC 或LSI 廣泛用於微電腦、觸摸鍵盤、 EL 冷 ... (如收縮、熱應力和水氣)等而造成封裝材與矽晶片之間產生膨脹脫層[6-9]、. 裂痕或爆米花[10]等，如圖1-2，進而影響構裝體的效用及壽命，因此有些人對其構裝 ... http://ir.lib.kuas.edu.tw |