雷射切割氣體
雷射切割原理雷射切割的基本原理是：將雷射聚集到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然後用同軸高壓氣體或者產生的金屬蒸氣壓力將 ...,氣體雷射是以氣體當活性介質，它是使用的活性介質種類最多、激勵方式最多樣化、雷 ... 在需要高功率且連續運轉的應用，如雷射切割、銲接等，也大都採用氣體雷射。
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