異質整合英文
半導體前進未來的動力：異質整合(上) -SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮 行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為 ..., 隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至，未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢，近20 年以來IC 設計的既有思維，已然出現革命性的改變。
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半導體前進未來的動力：異質整合(上) -SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮 行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為 ... http://www1.semi.org 半導體系統化設計趨勢確立，Mentor EDA Tool 打造科幻成真 ...
隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至，未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢，近20 年以來IC 設計的既有思維，已然出現革命性的改變。 https://technews.tw 延續摩爾定律異質整合技術將扮演要角- EE Times Taiwan 電子 ...
能夠實現異質整合的先進封裝有許多種形式，由於這是系統設計的全新變革，包括晶圓代工、封測、模組、以及處理器業者都試圖從其各自的角度切入 ... https://www.eettaiwan.com 物聯網異質整合大廠布局生態體系| 台灣英文新聞 - Taiwan News
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在智慧型手機普及後，世界進入了無所不在運算（Ubiquitous Computing）時代，人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、自駕車和物聯網、5G及邊緣 ... https://m.ctee.com.tw 融合感知系統設計與異質整合封裝技術- 技術移轉- 產業服務- 工 ...
技術名稱(中文)：融合感知系統設計與異質整合封裝技術. 技術名稱(英文)：sensor fusing and hetero-integration packaging technology. 技術簡介. 本技術使用無焊錫 ... https://www.itri.org.tw |