異質整合封裝
效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。根據Yole ..., 如果異質整合真將成為新的價值產生模式，價值鏈的樣態和組合排列勢將 ... 會有所改變，像從應用端整合至晶片設計、從晶圓製造端整合進後段封裝 ...
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下世代3D封裝技術邁向異質整合- EE Times Taiwan 電子工程專輯網
英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的新一代3D封裝技術——Foveros，將3D封裝的概念進一步擴展到包括CPU、繪圖和AI處理器等高性能 ... https://www.eettaiwan.com 半導體前進未來的動力：異質整合(上) | SEMI.ORG
效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。根據Yole ... http://www1.semi.org 半導體的增值新方向—異質整合路線圖(二) - Digitimes
如果異質整合真將成為新的價值產生模式，價值鏈的樣態和組合排列勢將 ... 會有所改變，像從應用端整合至晶片設計、從晶圓製造端整合進後段封裝 ... https://www.digitimes.com.tw 延續摩爾定律異質整合技術將扮演要角- EE Times Taiwan 電子工程專輯網
能夠實現異質整合的先進封裝有許多種形式，由於這是系統設計的全新變革，包括晶圓代工、封測、模組、以及處理器業者都試圖從其各自的角度切入 ... https://www.eettaiwan.com 異質整合…半導體下一個關鍵| 名家觀點| 觀點| 經濟日報
透過異質整合技術的非傳統晶片，成了市場開始思考的解決出路。異質整合，指的是將不同晶片透過封裝或其他技術放在一起，使晶片功能更強大。 https://money.udn.com 異質整合將推動半導體產業再戰下一個30年！ - EDN Taiwan
秘訣就在他們的整合扇出型(InFO, Intergrated Fan-Out)封裝技術。下圖右邊是台積電用異質封裝整合出來的，左邊是大家現在做的，體積上的差距 ... https://www.edntaiwan.com 異質整合將推動半導體產業再戰下一個30年！ - EE Times Taiwan 電子 ...
秘訣就在他們的整合扇出型(InFO, Intergrated Fan-Out)封裝技術。下圖右邊是台積電用異質封裝整合出來的，左邊是大家現在做的，體積上的差距 ... https://www.eettaiwan.com 異質整合深化系統級封裝 - Digitimes
全球晶圓代工龍頭台積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，台積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經 ... https://www.digitimes.com.tw 異質晶片整合半導體新趨勢- 財經要聞- 工商時報 - 中時電子報
他表示，Si 4.0世代就是要充份利用異質整合技術，結合半導體和應用系統 ... 級封裝（SiP）架構，整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能，代表異質 ... https://www.chinatimes.com ﹝2019年產業展望系列﹞3D SiP封裝異質整合概念成依歸測試端CP ...
﹝2019年產業展望系列﹞3D SiP封裝異質整合概念成依歸測試端CP、SLT重要性日增. 何致中; 2019-01-04. 隨著5G、人工智慧(AI)、車用電子、物聯網(IoT)、高效 ... https://www.digitimes.com.tw |