晶 邊 清洗
晶邊清洗可在製程步驟之間把晶圓邊緣上不要的罩幕(mask)、殘留物和薄膜去除。如果不清洗乾淨，這些物質會成為缺陷的來源。例如，它們會在隨後的製程中剝落 ... ,... 晶薄化等應用。 Lam Research的Reliant®旋轉濕式清洗產品是通過高生產力驗證的全套解決方案，適用於前段(FEOL)、後段(BEOL)製程和晶背/晶邊清洗應用。
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 晶 邊 清洗 相關參考資料
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本发明涉及一种半导体光刻中用于检测晶圆片晶边清洗宽度的方法。所述检测方法的步骤包括：在晶圆片上涂覆光阻膜，并清洗晶边；在晶圆片的晶边上定义多个 ... https://patents.google.com CORONUS系列產品- Lam Research
晶邊清洗可在製程步驟之間把晶圓邊緣上不要的罩幕(mask)、殘留物和薄膜去除。如果不清洗乾淨，這些物質會成為缺陷的來源。例如，它們會在隨後的製程中剝落 ... https://www.lamresearch.com RELIANT清洗產品- Lam Research
... 晶薄化等應用。 Lam Research的Reliant®旋轉濕式清洗產品是通過高生產力驗證的全套解決方案，適用於前段(FEOL)、後段(BEOL)製程和晶背/晶邊清洗應用。 https://www.lamresearch.com 光阻去除與晶圓清洗產品 - Lam Research
https://www.lamresearch.com 凱爾迪科技晶圓清洗機展示短片 - YouTube
凱爾迪科技股份有限公司專研半導體溼製程設備，推出清洗機、去光阻機及超音波上光阻機等多款設備，並提供客製 ... https://www.youtube.com 半導體-勝一化工股份有限公司
主要用途為晶邊清洗液配方。 SDS · SPEC. 醋酸丙二醇甲醚酯. PGMEA, 108-65-6, 主要用途為晶邊清洗液以及其他 ... http://www.shinychem.com.tw 清洗製程
用途：於微影成像後，去除光. 用途於微影成像後去除光. 阻，清洗晶圓，達到酸鹼中和，. 以進行後續製程。 清洗劑：. • 清洗劑：. – APM（SC-1 或HA）：. • ... http://web.cjcu.edu.tw 第一章緒論
如光阻洗邊(edge bead removal,EBR)太寬會造成完整晶圓顆粒(die)的損失而直接. 影響良率,而定點曝光不良(hot spots) 的問題則是由於黃光曝光機構內的E-chuck. https://ir.nctu.edu.tw 黃光製程> 洗邊劑 - 日益和股份有限公司
EBR ＝ Edge Bead Remover。 因為旋塗中有所謂的離心力，造成光阻會跑到晶邊與晶背，若是不除去， ... http://www.sunstech.com.tw |