打線
在電子構裝製程中，打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。由於接合時所使用的金線細小(直徑25μm)，因此在打線過程中，控制參數的設定會對接合強度的 ... ,出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 電子工程, wire bonding, 線結合. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, wire bonding, 打線；銲線. 學術名詞 材料科學名詞- ...
| 相關軟體 Wire 資訊 | |
|---|---|
 打線 相關參考資料
IC封裝打線服務 - services- 閎康
銲線接合是在晶粒和半導體裝置的外腳之間提供電路的連接過程。 銲線主要有球型接合(金線&銅線)及鍥型接合(鋁線)兩種銲線方式，以下為銲線的用途：. 晶粒直接 ... http://www.ma-tek.com National Chiao Tung University Institutional Repository：打線接合之 ...
在電子構裝製程中，打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。由於接合時所使用的金線細小(直徑25μm)，因此在打線過程中，控制參數的設定會對接合強度的 ... https://ir.nctu.edu.tw wire bonding - 打線；銲線 - 國家教育研究院雙語詞彙
出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 電子工程, wire bonding, 線結合. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, wire bonding, 打線；銲線. 學術名詞 材料科學名詞- ... http://terms.naer.edu.tw 國立交通大學機構典藏：導線架多層式打線端點自動校正之光學檢測系統 ...
焊線接合(Wire Bonding)--俗稱打線是IC封裝中的一道製程，目的是依照R&D部門所設計附有打線資訊的CAD圖，讓打線機台讀取打線資訊，利用打線技術以金線 ... https://ir.nctu.edu.tw 國立交通大學機構典藏：晶圓打線檢測系統之研究
在半導體產業中，晶圓封裝往往被認為是技術層次較低的一環。然而由於半導體線寬走向0.1微米以下製程，封裝已成為良率的瓶頸。在晶圓封裝過程中，打線是最精密 ... https://ir.nctu.edu.tw 打線(Wire bonding)工程師(大灣廠，封裝銲線處)_大亞電線電纜股份有限 ...
大亞電線電纜股份有限公司,打線(Wire bonding)工程師(大灣廠，封裝銲線處),電機技師／工程師,半導體製程工程師,1.Wire bonding(銅線)打線製程分析及測試報告2. https://www.104.com.tw 打線接合- 维基百科，自由的百科全书
https://zh.wikipedia.org 關鍵字(打線) - 104人力銀行工作列表
大學. 1.Wire bonding(銅線)打線製程分析及測試報告2.配合業務到客戶端實際上線與參數調整3.提供客戶技術服務與諮詢4.協助製程改善與新產品開發. https://www.104.com.tw |