cob金線
COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成. 型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件. 的製程，其中IC藉由銲線(Wire ... ,由於COB沒有IC封裝的lead-frame(導線架)，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊 ... 只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金)，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會 ...
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COB - 上通電子股份有限公司
COB，為積體電路的一種封裝方式，做法是將裸晶置放電路板或基板…等載體上 ... 上通電子目前的打線製程主要是以：金線、鋁線為主，詳細製程能力歡迎來電洽詢 ... https://www.sun-top.com.tw COB 製程簡介
COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成. 型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件. 的製程，其中IC藉由銲線(Wire ... http://www.edatop.com COB對PCB設計的要求| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
由於COB沒有IC封裝的lead-frame(導線架)，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊 ... 只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金)，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會 ... https://www.researchmfg.com COB的焊线及其焊线拉力介绍-诺的电子 - PCBA加工
当COB 的晶粒黏着好且烘烤完毕后，接下来就是最有趣的打线/焊线(Wire bonding)制程，这个制程与IC 封装稍有不同的地方是IC 用金线(gold ... http://www.nodpcba.com COB與SMT的製程先後關係| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
1. 金線打不上有時候不只氧化問題，substrate上金層的厚度也是重點。 2. 氧化，很多時候是肉眼看不出來的，要用高倍顯微鏡，至於是否有其他儀器可以測試，這個個人 ... https://www.researchmfg.com COB邦定技術培訓- 每日頭條
1.邦定是藉助邦定機，用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應的金手指連接起來，完成電氣連接。 2.邦定是COB技術中最重要的一個工序，在這道工序 ... https://kknews.cc IC封裝打線服務 - services- 閎康
銲線主要有球型接合(金線&銅線)及鍥型接合(鋁線)兩種銲線方式，以下為銲線的用途：. 晶粒直接封裝(COB)銲線; 晶粒堆疊/ 覆合PCB板的銲線; 高腳數的銲線; 化金板 ... https://www.ma-tek.com 介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold wire)，而COB 則用鋁 ... https://www.researchmfg.com 何謂COB (Chip On Board) ？介紹COB的演進歷史| 電子製造 ...
以前COB大多只用在一些低階的消費性產品，隨著電子產品越做越小，也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中，畢竟電路板上能用的空間寸土寸金，而 ... https://www.researchmfg.com 士杰科技LED.IC客製化製程台灣專業代工企業設計
CMOS COB package for finger printing identification. LED COB package. COB Capacity. COB capability: COB IPQC equipment. COB鋁線/金線Bonding. http://www.superlamp.com.tw |