底切現象
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Si3N4. 蝕刻後Si表面. >底切(undercut). 對位不準. 實際蝕刻. NKFUST. 32. MEMS Lab. 矽結構凸角底切的現象. ▫ 裸露的矽凸角特徵,在KOH蝕刻時產生底切的現象. http://www2.nkfust.edu.tw 何為鳥啄?蝕刻選擇性?底切? | Yahoo奇摩知識+
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