吃錫率

在【電子製造業】打滾多年,分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 , 其實SMT的回流焊接問題,大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素打轉,只要朝這三個方向去分析,SMT大部 ...

吃錫率

在【電子製造業】打滾多年,分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 , 其實SMT的回流焊接問題,大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素打轉,只要朝這三個方向去分析,SMT大部 ...

相關軟體 Chromium 資訊

Chromium
Chromium 是一個開源的瀏覽器項目,旨在為所有的互聯網用戶建立一個更安全,更快,更穩定的方式來體驗網絡。 Chromium 是 Google Chrome 繪製其源代碼的開源網絡瀏覽器項目。該項目的每小時 Chromium 快照與 Google Chrome 的最新版本看起來基本相似,除了遺漏某些 Google 附加功能,其中最明顯的一點是:Google 的品牌,自動更新機制,點擊許可條款,... Chromium 軟體介紹

吃錫率 相關參考資料
淺談PCB板吃錫的失效分析方法! - 每日頭條

對於工程師來說,一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題,往往就意味著需要重新焊接甚至重新製作,所造成的後果非常令人頭痛。

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IPC-A-610D-QFN吃錫標準.png - 工作狂人

在【電子製造業】打滾多年,分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。

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整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策| 電子製造,工作 ...

其實SMT的回流焊接問題,大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素打轉,只要朝這三個方向去分析,SMT大部 ...

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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋| 電子製造,工作狂人 ...

空焊:Solder skip, Solder empty,通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點,由於英文為skip及empty的用字,所以比較建議用於少錫之類的空焊問題描述。

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如何讓通孔元件傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH ...

【PIH(Paste-In-Hole,通孔印錫膏)】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷 ... 的表面粗糙度,刮刀的速度壓力、速度、材質與角度有關,通常無法達到百分百的下錫率。 ... 吃錫率,另外波焊的孔洞設計會比paste-in-hole的孔大一點,才能讓錫往上吃滿。

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如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊? | 電子製造,工作狂人 ...

我們一般人使用X-Ray大多只能看看焊錫有無短路(short)、少錫、氣泡(void)等問題,但如果要用X-ray ... X-ray照片中吃錫量的顏色有黑有灰灰色是代表吃錫不飽滿嗎?

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焊錫性試驗(Solder Ball) - iST宜特

對於零件製造商而言,一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時,有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder),常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當, ...

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IPC吃锡率标准是根据什么定下来的_百度知道

mb2194:因为产品设计出来都会有使用寿命的考量,即理论服役时间,我们期待的是实物产品能尽量达到理论值, 除了零件本身的因数,焊点的好坏,饱满程度也会 ...

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PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫、退潤濕)的 ...

一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神,把焊錫想像成「水」的樣子,有「潤濕」就表示吃錫吃得好,沒有被「潤濕」就 ...

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QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項 - 紘康科技

X-Ray檢驗結果引腳下方有錫。 QFN/DFN 封裝側面的引腳是Leaf frame(導線架)的. 切斷面,並無電鍍處理,所以很難吃錫, IPC-A-. 610並未定義側面引腳要吃錫(規範 ...

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