去光阻製程
高解析力. ▫ 光阻越薄，解析力越高. ▫ 光阻越薄，對抗蝕刻和離子佈植能力也越. ▫ 抗蝕刻能力高. ▫ 好的附著力. ▫ 製程的自由度較大. ▫ 對於製程條件改變的容忍度也 ... ,半導體各種產品即依上述基本原理，就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影液、酸蝕刻液及多種特殊氣體為製程申的原料或添加物等，以完成複雜的積體 ..... 正光阻經過光照後，曝光區可以化學物質(去光阻劑或顯影液)溶解除去；負光阻正好相反。
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 去光阻製程 相關參考資料
光阻剝離液 - 達興材料
應用. Array製程為TFT-LCD之最主要技術，光阻剝離液在完成金屬或半導體薄膜線路之蝕刻製程後，作為剝離光阻的功用。 產品特性. 分為溶劑型及水性剝離液; 快速的 ... http://www.daxinmat.com 半導體製程技術 - 聯合大學
高解析力. ▫ 光阻越薄，解析力越高. ▫ 光阻越薄，對抗蝕刻和離子佈植能力也越. ▫ 抗蝕刻能力高. ▫ 好的附著力. ▫ 製程的自由度較大. ▫ 對於製程條件改變的容忍度也 ... http://web.nuu.edu.tw 半導體製程及原理
半導體各種產品即依上述基本原理，就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影液、酸蝕刻液及多種特殊氣體為製程申的原料或添加物等，以完成複雜的積體 ..... 正光阻經過光照後，曝光區可以化學物質(去光阻劑或顯影液)溶解除去；負光阻正好相反。 http://www2.nsysu.edu.tw Lithography
蝕刻與光. 阻剝除. 4. 光罩/倍縮光罩. (Mask). 曝光. Exposure. 顯影. Development. 紫外光. 負光阻. 基片. 正光阻. 基片. 光阻. 微影製程(Lithography). 基片(Substrate). http://homepage.ntu.edu.tw 第一章 前言
魂技術。微影製程主要包括光阻塗佈、曝光、顯影、去光阻等程序，. 在超精微元件製程中，微影製程是有機污染的最大量引進程序，其中. 光阻劑在經過曝光，顯影，蝕刻 ... http://thuir.thu.edu.tw 光阻劑
第七章: 微影製程. • 暫時在晶圓上塗佈光阻劑. • 將設計圖案轉移至光阻劑. • 為IC製程中最重要之步驟. • 占晶圓總製程時間的40 ~50%. 光阻劑. • 光敏感物質. • 暫時塗 ... http://homepage.ntu.edu.tw 光阻鍍膜機與濕蝕刻清洗機之製程與設備技術實務 - 管理學院
本專題主要介紹光阻鍍膜機的製程與設備技術，並以濕蝕刻清洗機的製程. 為輔，目的視作去光阻用，首先介紹微影製程的流程，大致可以分為：（1）去. http://web.tnu.edu.tw 幹膜光阻去除(PR stripping - 弘塑科技股份有限公司
因為負光阻產生交連作用(Cross-linking)，光阻比較不易去除，常用的光阻剝離劑(PR Stripper)為NMP (N-methyl-pyrrolidinone)。乾膜光阻去除(PR stripping)製程 ... http://www.gptc.com.tw 晶圓的處理－ 微影成像與蝕刻
去除溶解度較高的光阻劑. 蝕刻. 移除未被光阻劑覆蓋的. 晶圓外膜. 剝除光阻劑. 擴散等表面處理 ... 對顯影劑溶解度會隨曝光程度. 改變. • 不會被蝕刻劑或蝕刻製程侵蝕. http://web.cjcu.edu.tw 清洗製程
來源：無塵室蒸氣、光阻殘餘、. 儲存容器、化學品。 – 影響：氧化速率改變. • 微粗糙. – 來源：晶圓原材料、化學品。 – 影響：降低氧化物崩潰電壓；載. 子移動率降低。 http://web.cjcu.edu.tw |