去光阻劑成分

光罩/倍縮光罩. 曝光. 經顯影. 負光阻. 紫外光. 正光阻. 基片. 基片. 基片. 光阻. 負光阻及正光阻. 基片. 光阻. 4. 光阻成分. • 高分子. • 溶劑. 1. 溶解高分子. 2. 允許光阻藉由 ... ,介紹...

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光阻剝離液 - 達興材料

此款光阻剝離液特別針對銅/鉬導線之蝕刻製程後之光阻去除,藉由剝離液使附著於銅導線上的光阻膨潤而溶解,但又不對銅導線造成傷害. 產品特性. 不傷害銅、鉬、鋁、 ...

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光阻劑

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光阻鍍膜機與濕蝕刻清洗機之製程與設備技術實務 - 東南科技 ...

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半導體製程技術 - 聯合大學

光阻化學. ▫ 始於印刷電路技術. ▫ 1950年代後為半導體工業採用. ▫ 圖案化製程的關鍵. ▫ 分為正、負光阻兩種. 光阻的基本成分. ▫ 聚合體. ▫ 溶劑. ▫ 感光劑.

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國立交通大學機構典藏- 交通大學

BDG 為去光阻劑成份,具高沸點. 之無色液態物質,具愉悅味,正常狀況下安定。 MEA 為光電產業中去光阻劑重要成份之一,其主要化學性質屬. 於鹼性(pH 值約 ...

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幹膜光阻去除 - 弘塑科技股份有限公司

因為負光阻產生交連作用(Cross-linking),光阻比較不易去除,常用的光阻剝離劑(PR Stripper)為NMP (N-methyl-pyrrolidinone)。乾膜光阻去除(PR stripping)製程 ...

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榮易化學有限公司Solution Chemicals Ins.

使用PRS-4000 系列去光阻劑剝離光阻披覆之晶片上之光阻時,操作的條件如時間和溫度的控制決定於光阻的製程如預烤溫度等。一般設定PRS-4050為55 ~ 85℃,10 ...

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特殊有機廢溶劑純化再利用之研究 - 台灣環境資源永續發展協會

去光阻劑之主要成分: DMSO(dimethyl sulfuroxide) 、 MEA(methyl ethyl amide)、BDG、NEA (n,n-dimethylacetamide) 和NMP(n-methyl pyrrolidone)等屬於硫. 類、胺 ...

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第一章 前言

微影製程主要包括光阻塗佈、曝光、顯影、去光阻等程序,. 在超精微元件製程中,微影 ... 光阻劑的有四種基本成分:聚合物、感光劑、溶劑、添加劑。聚. 合物(polymer)是 ...

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詳內文 - 環保簡訊 - 國立中央大學

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