分bin

依測試結果所作的分類,英文稱為Binning。一般口頭上會說「分Bin」。測試程式在規劃之初,會有「Bin別定義的安排」。例如:好品歸類為Bin 1。壞品歸 ...,硬體機構. 直震入料光性測試後,依光性分bin. 應用元件. ...

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依測試結果所作的分類,英文稱為Binning。一般口頭上會說「分Bin」。測試程式在規劃之初,會有「Bin別定義的安排」。例如:好品歸類為Bin 1。壞品歸 ...,硬體機構. 直震入料光性測試後,依光性分bin. 應用元件. 各式Top view SMD LED產品. 分Bin數. 128 Bin. 元件供應方式. 振動入料系統元件散裝自動供料. 點測方式.

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分bin 相關參考資料
A 半導體積體電路測試概論第五章直流參數測試 - 白安鵬

一般口頭上會說「分Bin」。測試程式在規劃之初,會有「Bin別定義的安排」。例如:好品歸類為Bin 1。壞品歸類為Bin 4等。當然Bin別定義不會如此簡單。

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led bin code | Yahoo奇摩知識+

依測試結果所作的分類,英文稱為Binning。一般口頭上會說「分Bin」。測試程式在規劃之初,會有「Bin別定義的安排」。例如:好品歸類為Bin 1。壞品歸 ...

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LED 測試分類機

硬體機構. 直震入料光性測試後,依光性分bin. 應用元件. 各式Top view SMD LED產品. 分Bin數. 128 Bin. 元件供應方式. 振動入料系統元件散裝自動供料. 點測方式.

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LED分bin 分类基本知识_百度文库

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第二十三章半導體製造概論

根據上述製程的需要,FAB 廠內通常可分為四大區:. (一)黃光 ..... 的完整性,並對已測試的產品,依其電性功能作分類(即分Bin),作為IC 不同等級產品的評. 價依據; ...

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請問半導體(晶圓)用語WAT和Bin是什麼意思呢? | Yahoo奇摩知識+

WAT是不分Bin, 只有CP test, FT test才會分Bin. 晶圓的CP test, 是測量每一顆die是否符合規格, 是否可用. Probe card是點針在die的metal pad上.

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