切割道scribe line
一般學生晶片或是工程師畫的layout..都是main die的部份... 但layout變成光罩...不是只在工作站畫一畫而已...更不是直接拿去曝wafer... die和die之間要有間隔...這樣才能有空間把die從wafer上切下來..且不傷到die... 這個就是scribe-line的用途..也叫切割道.. 另外切割道也會擺一些TEG(Test-Element-Group)...以往的製程. , 1. WAT的英文全名是Wafer Acceptance Test, 晶圓接受測試. 它是晶圓在完成製程前, 能否從晶圓廠出貨到下一流程的依據. 主要是測試擺在晶圓切割道(Scribe Line)上的測試鍵(Testkey), 測試鍵通常設計有許多元件, 如: NMOS及PMOS電晶體, 電容, 電阻, N 及P contact, Poly contact, Metal line,.....等等. 測試方法是 ...
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 切割道scribe line 相關參考資料
PDF檔案下載 - 國研院晶片中心
從物理的角度看，Seal Ring 是介於晶片(Chip)和切割道(Scrible Line)之間的保. 護環。 Seal Ring 很容易與Scribe Line 弄混，Scribe Line 是把Die 從Wafer 上切下來的線，此區域. 是要走切割刀的地方，也稱為切割道。而Seal Ring 是包在Die 周圍的一圈，從Substrate 到最上. 層金屬(Top Metal)，全部都圍... https://www.cic.org.tw 有關design rule，半導體製程| Yahoo奇摩知識+
一般學生晶片或是工程師畫的layout..都是main die的部份... 但layout變成光罩...不是只在工作站畫一畫而已...更不是直接拿去曝wafer... die和die之間要有間隔...這樣才能有空間把die從wafer上切下來..且不傷到die... 這個就是scribe-line的用途..也叫切割道.. 另外切割道也會擺一些TEG(Test-Element-Group)...以往... https://tw.answers.yahoo.com 請問半導體(晶圓)用語WAT和Bin是什麼意思呢? | Yahoo奇摩知識+
1. WAT的英文全名是Wafer Acceptance Test, 晶圓接受測試. 它是晶圓在完成製程前, 能否從晶圓廠出貨到下一流程的依據. 主要是測試擺在晶圓切割道(Scribe Line)上的測試鍵(Testkey), 測試鍵通常設計有許多元件, 如: NMOS及PMOS電晶體, 電容, 電阻, N 及P contact, Poly contact, Metal line,.....等等... https://tw.answers.yahoo.com 請各位知識達人幫我解釋一下這些英文的意義?有關於LAYOUT | Yahoo奇摩知識+
resistive region => 電阻區域 scribe ring => 通常應該是scribe line(切割道), 對於design house layout 而言應該不需要take care scribe line drawing. 切割道是為了在封裝廠分割晶片時所放的空白區域. 晶圓廠會在scribe line 上放置testkey (我想這一點你應該是熟悉的了). r... https://tw.answers.yahoo.com 國立交通大學機構典藏：微影製程切割道縮減之研究
關鍵字: 切割道縮減;Alignment訊號波形;重合誤差量測;Scribe line width reduction;Alignment signal wave form;Overlay error. 公開日期: 2012. 摘要: 半導體製程技術在降低成本之技術發展的兩大趨勢即是製程技術上的微縮以及晶圓尺寸的增大。以黃光微影製程角度而言，其晶粒面積的組成也包含著晶粒之間的切割道，其主要用途&n... https://ir.nctu.edu.tw Chapter 2 積體電路生產的簡介
利潤: Page 11. 11. 問題. •假如晶圓廠內每一道製程步驟的良率為. 99%，則經過600道步驟後，整體良率為. 多少? Page 12. 12. 解答. •0.99600 = 0.0024 = 0.24%. •良率幾乎為零. Page 13 ... 17. 測試結構在切割道上. Scribe Lines. Dies. Test. Structures. Page 18. 18. 無塵... http://www.isu.edu.tw 想請問seal-ring的一些疑問~ - Layout設計討論區- Chip123 科技應用創 ...
你應該先想想seal-ring的功能是什麼,它是防止切割道(Scribe line)切割時,晶圓裂開裂進你的Core裡面. ( r/ s( . ?# K j因此,若假設seal-ring失效了,擋不住了,真的從切割道裂開,一直裂到Core裡面,且碰到你的元件(Device),你會希望Short碰到你元件的是VDD或VSS,一般,如果短路到VSS危險性會小一點,除錯也較容易. http://www.chip123.com 晶圓接受測試(WAT) 歡迎蒞臨鼎新知識學院網站
晶圓接受測試(Wafer Acceptance Test)是在晶圓完成製程前,能否從晶圓廠出貨到下一流程的依據.主要是測試擺在晶圓切割道(Scribe Line)上的測試鍵(Testkey),測試鍵通常設計有許多元件, 如: NMOS及PMOS電晶體,電容, 電阻, N 及Pcontact,Poly contact, Metal line.....等等. 測試方法是,用探針卡(Probe card... http://dsa.dsc.com.tw 微影製程切割道縮減之研究__國立交通大學博碩士論文全文影像系統
論文名稱(中文):, 微影製程切割道縮減之研究. 論文名稱(英文):, Study on Reduction of Scribe Line Width in Photolithography Process. 指導教授(中文):, 鄭泗東. 指導教授(英文):, Cheng, Stone. 學位類別: 碩士. 校院名稱: 國立交通大學. 系所名稱: 平面顯示技術碩士學位學程. 學號: 998751... http://etd.lib.nctu.edu.tw 微影製程切割道縮減之研究__臺灣博碩士論文知識加值系統(web3)
本論文永久網址: 複製永久網址. 研究生: 黃翔塏. 研究生(外文):, Huang, Hsiang-Kai. 論文名稱: 微影製程切割道縮減之研究. 論文名稱(外文):, Study on Reduction of Scribe Line Width in Photolithography Process. 指導教授: 鄭泗東. 指導教授(外文):, Cheng, Stone. 學位類別: 碩士... https://ndltd.ncl.edu.tw |