光阻 灰 化 Ash

例如,蝕刻後(post-etch)或灰化後(post-ash)聚合物和殘留物需要透過化學溶解方式來 ... 微粒、聚合物和殘留物去除; 晶背/晶邊清洗; 光阻去除; 矽基板薄化/應力消除 ... ,金属不纯物(Metal Impurity)...

光阻 灰 化 Ash

例如,蝕刻後(post-etch)或灰化後(post-ash)聚合物和殘留物需要透過化學溶解方式來 ... 微粒、聚合物和殘留物去除; 晶背/晶邊清洗; 光阻去除; 矽基板薄化/應力消除 ... ,金属不纯物(Metal Impurity), 主要来自于离子植入(Ion Implantation)、干式蚀刻(Dry Etch)及光阻灰化(Ash)时,因离子撞击机台内壁所造成。另外制程环境及化学品与化学 ...

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光阻 灰 化 Ash 相關參考資料
CN1722376A - 干蚀刻后处理方法- Google Patents

但这两种方式所需要的设备成本较高,因此一种在干蚀刻后加入灰化(Ash)处理的技术被 ... 由于使用氧气等离子体可以同时去除碳氟化合物层6与光阻层3,其制程步骤较少,可 ...

https://www.google.com

DV-PRIME和DA VINCI 產品 - Lam Research

例如,蝕刻後(post-etch)或灰化後(post-ash)聚合物和殘留物需要透過化學溶解方式來 ... 微粒、聚合物和殘留物去除; 晶背/晶邊清洗; 光阻去除; 矽基板薄化/應力消除 ...

https://www.lamresearch.com

RCA clean 制程 - 弘塑科技股份有限公司

金属不纯物(Metal Impurity), 主要来自于离子植入(Ion Implantation)、干式蚀刻(Dry Etch)及光阻灰化(Ash)时,因离子撞击机台内壁所造成。另外制程环境及化学品与化学 ...

http://www.gptc.com.tw

RCA clean 製程 - 弘塑科技股份有限公司

主要來自於離子植入(Ion Implantation)、乾式蝕刻(Dry Etch)及光阻灰化(Ash)時,因離子撞擊機台內壁所造成。另外製程環境及化學品與化學品容器本身,也是可能的污染來源之 ...

http://www.gptc.com.tw

光阻灰化Ash - 軟體兄弟

光阻灰化Ash,本发明涉及等离子体灰化方法,该方法包括:以一实质上无氧无氮之气体混合物形成一等离子体;将该等离子体导引入一处理室,其中该处理室包含一和等离子体 ...

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半導體製程技術 - 聯合大學

選擇性蝕刻是將光阻上的IC設計圖案轉移到晶圓表面. ▫ 其他的應用: 光罩製作, 印刷電路板, (完稿)圖片與 ... 氧電漿灰化製程(Oxygen plasma ashing): 去除有機殘餘物.

http://web.nuu.edu.tw

多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 - CTIMES

2004年12月4日 — 採用傳統電漿灰化方式的光阻去除製程會導致低介電常數(low-k)材料特性的嚴重 ... [2] P.G. Clark, et.al, Post Ash Residue Removal and Surface ...

http://www.hope.com.tw

工學院半導體材料與製程設備學程 - 國立交通大學

由 李明修 著作 · 2009 — 通入氧氣的灰化製程將會與鋁銅金屬形成氧化鋁成分。 ... 2.2,通道蝕刻開後利用氧氣將光阻“灰化(Ash)”去除如圖2.3。光阻去. 除後會有殘留光阻在表面,利用濕式清洗以去 ...

https://ir.nctu.edu.tw

清洗製程

蝕刻、植離子、灰化。 ... 來源:無塵室蒸氣、光阻殘餘、. – 來源:無塵室蒸氣、光阻殘餘、. 儲存容器、化學品。 ... 阻,清洗晶圓,達到酸鹼中和,. 以進行後續製程。

http://web.cjcu.edu.tw

灰化光阻 - 政府研究資訊系統GRB

關鍵字:超薄閘極氧化物;自然氧化層;光阻灰化;深次微米;直接穿透電流;軟性崩潰 ... for Dissolution of Refuse-Derived Fuel (RDF) Ash Samples for Analyses.

https://www.grb.gov.tw