wson封裝

查找有关TI QFN/SON 封装技术优势的问题答案以及QFN/SON 器件应用最佳实践。 ,京元電子可以生產從3 mm × 3 mm一直到9 mm × 9 mm的各種QFN/DFN/WSON 封裝型式,配合自製測試設備機台E320,提供...

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TLV6208x 采用2mm x 2mm WSON 封装的1.2A 和2A 高效降压 ...

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关于QFNSON 的常见问题解答| 德州仪器(TI)

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封裝服務 - 京元電子

京元電子可以生產從3 mm × 3 mm一直到9 mm × 9 mm的各種QFN/DFN/WSON 封裝型式,配合自製測試設備機台E320,提供全面性的解決方案給客戶,產品應用 ...

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封裝服務- Product Services - WSON - 菱生精密工業股份有限公司

WSON Very Very Thin Small Outline No lead Package. LEAD COUNT, PACKAGE DIM. LEAD PITCH. View. 2L(exposed pad 0.60x0.87mm). 0.8x1.6mm. NA.

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搜尋- 華邦電子 - Winbond

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旺宏電子 - 晶圓級晶片封裝 | 非揮發性記憶體 - Macronix

6x5mm 8-WSON 22-WLCSP, -40℃ to +85℃. * · MX25R3235F, 32Mb, Production, 1.65V-3.6V, Multiple Bank Ultra Low Power Suspend/Resume Burst Read

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旺宏電子- 晶圓級晶片封裝| 非揮發性記憶體 - Macronix

Possessing a small chip size, the Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) solution is one of the most cost-effective and space-efficient packaging options in ...

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關於晶片封裝大全,這可能是最好的裝逼資料! - 每日頭條

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