step coverage中文

金屬介電層(inter-metal dielectric, IMD)是介於兩個金屬層中間,就像兩個導電的金屬或是兩條鄰近的金屬線之間的絕緣薄膜,並以階梯覆蓋(step coverage)的方式達到沒有氣孔 ... ,Major Featur...

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金屬介電層(inter-metal dielectric, IMD)是介於兩個金屬層中間,就像兩個導電的金屬或是兩條鄰近的金屬線之間的絕緣薄膜,並以階梯覆蓋(step coverage)的方式達到沒有氣孔 ... ,Major Features: 1. 2. Page 6. 6. 11. 階梯覆蓋與似型性. 側壁階梯覆蓋(Sidewall step coverage) = ______. 底部階梯覆蓋(Bottom step coverage)= ______. 似型性 ...

相關軟體 Etcher 資訊

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step coverage中文 相關參考資料
ALD,原子層沉積技術及應用 - 大永真空設備

可以成長大面積、均勻性、具化學劑量比的薄膜,且在高深寬比(High aspect ratios)的結構仍具有極佳的階梯覆蓋性(Step coverage)。

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Case study 電壓崩潰測試

金屬介電層(inter-metal dielectric, IMD)是介於兩個金屬層中間,就像兩個導電的金屬或是兩條鄰近的金屬線之間的絕緣薄膜,並以階梯覆蓋(step coverage)的方式達到沒有氣孔 ...

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Ch10 Chemical Vapor Deposition and Dielectric

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step CoveRaGe - 英中

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step-coverage的翻译- 英汉

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[半导体前端工艺:第五篇] 沉积——"更小、更多",微细化的关键

2023年3月2日 — 第二个指标为台阶覆盖率(Step Coverage)。如果晶圆表面有断层或凹凸不平的地方,就不可能形成厚度均匀的薄膜。台阶覆盖率是考量膜层跨台阶时,在 ...

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化學氣相沉積與介電質薄膜

Step coverage. Gap fill. 90. Page 91. 自旋塗佈矽玻璃(SOG). • 和光阻的塗佈和烘烤製程類似. • 製造業的人們喜歡熟悉的技術. • IMD 間隙填充和平坦化. • 兩種自旋塗佈矽 ...

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半导体中step coverage是什么意思

在半导体中,这是定义台阶覆盖性的一个名词。 在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标,就是跨台阶处的膜层厚度与平坦 ...

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真空鍍膜技術

... (step coverage) 不佳進而造成元件失效。然而ALD卻可以在高深寬比的溝槽上製作出階梯覆蓋率極佳的薄膜,這個特色讓ALD特別適用於複雜的DRAM 電容結構與微機電元件之類的 ...

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第十章介電質薄膜SiO , Si N

階梯覆蓋(STEP COVERAGE) 似型性(CONFORMITY) a b c d. 基片. 結構. CVD 薄膜. 側壁階梯覆蓋= b/a. 底部階梯覆蓋= d/a. 似型性= b/c. 懸凸= (c -b)/b. 深寬比= h/w h w. 6.

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