reflow製程
reflow 制程- SMT Reflow 製程一, 回焊爐profile 之設計. 1, 迴焊曲線圖. 上圖之設計, 主要考量之因素: 1).設備能力. (五區和七區回焊爐) 2)...,電路板組裝的回流焊溫度曲線(reflow profile)共包括了預熱(pre-heat)、 .... 例如，一個典型符合無鉛製程的鉭電容具有的最高溫度在260°C時最多只能持續10秒鐘。
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