qfn封裝流程
2021年8月10日 — 无论是与传统的DIP和SOP封装，还是与BGA、LGA、CSP等先进封装相比，QFN封装的工艺流程并不复杂。QFN封装主要包括8个关键步骤：磨片、划片、装片、焊线、包封 ... ,此種裝件係直接將引腳(Lead)外露於封裝件之膠體下面,不似傳統封裝件,如QFP(Quad Flat Package)之引腳從膠體外側延伸,從而減少PCB 面積的佔用,因而有輕、薄、短、小的特徵。
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2021年8月10日 — 无论是与传统的DIP和SOP封装，还是与BGA、LGA、CSP等先进封装相比，QFN封装的工艺流程并不复杂。QFN封装主要包括8个关键步骤：磨片、划片、装片、焊线、包封 ... https://rf.eefocus.com QFNDFN Application Note - 技術支援- 晶致半導體
此種裝件係直接將引腳(Lead)外露於封裝件之膠體下面,不似傳統封裝件,如QFP(Quad Flat Package)之引腳從膠體外側延伸,從而減少PCB 面積的佔用,因而有輕、薄、短、小的特徵。 http://www.amtek-semi.com QFN封装工艺，QFN封装制程
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