pcb tg dma
CCL/PCB製程中很重要的部份，一為樹脂硬化程度，一為. ... 來評估，後者則可利用TMA(熱機械分析儀)、 DMA（動態機械分析儀）、DEA（介電分析 ... 加工溫度設定在170~190℃恆溫10~60分鐘，量測膠片之Tg達穩定之時間及其溫度。, 板材固化因素（△Tg值）是反应PCB材料的固化情况的物理指标，DMA可准确测试出BT材料等超高Tg板材的固化因素，并通过测得的△Tg值来分析 ...
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CCL/PCB製程中很重要的部份，一為樹脂硬化程度，一為. ... 來評估，後者則可利用TMA(熱機械分析儀)、 DMA（動態機械分析儀）、DEA（介電分析 ... 加工溫度設定在170~190℃恆溫10~60分鐘，量測膠片之Tg達穩定之時間及其溫度。 http://techmark.pixnet.net 【连载】PCB可靠性问题及案例分析——综述5 - 知乎
板材固化因素（△Tg值）是反应PCB材料的固化情况的物理指标，DMA可准确测试出BT材料等超高Tg板材的固化因素，并通过测得的△Tg值来分析 ... https://zhuanlan.zhihu.com 熱分析 - 自我介紹
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