pcb td意思

現今的PCB基材大底由銅箔層(Copper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構成,可是自從無鉛(Lead Free)製程開始後,第四項粉料(Fillers) ... ,玻璃轉移溫...

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現今的PCB基材大底由銅箔層(Copper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構成,可是自從無鉛(Lead Free)製程開始後,第四項粉料(Fillers) ... ,玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature,Tg)是所有塑膠及環氧樹脂材料最重要的特性之一,其實Tg值也是PCB的玻璃纖維布的品質指標之一,不過相較 ...

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