pcb板構造
現今的PCB基材大底由銅箔層(Copper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構成，可是自從無鉛(Lead Free)製程開始後，第四項粉 ... , 印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board） 所有的電子產品都必須使用「 ... 塑膠材質）後黏合，形成數層銅導線的構造，如＜圖二（c）＞所示。
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