pcb外層
八外層 8.1 製程目的經鑽孔及通孔電鍍後, 內外層已連通, 本製程在製作外層線路, 以達電性的完整. 8.2 製作流程銅面處理→壓膜→曝光→顯像 8.2.1 銅面處理詳細資料 ... ,印刷電路板（Printed Circuit Board簡稱PCB）是依電路設計，將連接電路零件的 ..... 除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層刷磨、外層顯像、線路鍍銅、鍍錫鉛、外層剝膜、外層 ...
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