pcb塞孔製程
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有 ...,為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。這種製作方法需要 ... 如果不用考慮Epoxy的平整度問題，倒是可以用SMT的點紅膠來塞孔， 但紅膠會殘留於 ...
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