ni蝕刻液
提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 提供不同蝕刻率或客製化，以對應各種製程應用的需求。 ,金蝕刻液. Au etchant. 銀蝕刻液. Ag etchant. 銅蝕刻液. Cu etchant. 鉻蝕刻液. Cr etchant. 鈦蝕刻液. Ti etchant. 鎳蝕刻液. Ni etchant. 鎳釩銅蝕刻液 ...
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提供高品质的蚀刻液。应用於半导体工艺丶高阶IC 封装丶光电产业丶矽晶圆薄化/粗化/光化/应力去除等工艺。 提供不同蚀刻率或客制化，以对应各种工艺应用的需求。 http://www.chemleader.com.tw 金屬蝕刻液- 品化科技股份有限公司
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籽晶層的蝕刻, 蝕刻劑. A-Process-W. ・蝕刻速率呈穩定。 ・可用補充液作補充。 ... Melplate NI-869. 【化學鍍鎳】 ・中磷型(磷含量6~8 wt%)。 ・UBM用化學鎳鍍液。 http://www.meltex.com 光電、封測、半導體領域蝕刻及剝膜化學品- 祥旭表面材料有限公司
被動元件、光電、封測、半導體領域蝕刻. 選擇性蝕刻液（Cu、Cr、Au、Ti、TiW、Ni、NiV、Al、PbSn、Zn、SUS等）. UBM金屬蝕刻液; 濺鍍金屬、蒸鍍金屬蝕刻液; 一般金屬 ... http://www.wetchempro.com 密特(MIT)先進材料有限公司
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鎳(Ni)等，而此實驗選擇鎳(Ni)金屬片作為被蝕刻對象，加工方式大致分為兩種：. 1.以含特定 ... 較小線寬者，可能較高深寬比，以菌液蝕刻約可達1，以ESP 蝕. 刻約可達 ... http://pme.web.nthu.edu.tw 強元精技產品 - 強地
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